從2011年開始，7年過去了，一博科技研討會已經成為業內技術愛好者們相約的地方。

2019年3月19日下午，杭州附近的業內精英們早早的來到了酒店。

對一博展示的各種高難度板子非常有興趣，他們仔細研究，不斷提出問題，并得到專業解答。

雖然意猶未盡，考慮研討會就要開始，紛紛進場坐定，看人氣就知道一博研討會的影響力了。

研討會直接進入主題，先由一博擁有10年以上經驗的技術大咖們進行分享，主要圍繞以下3個主題加上實際案例進行分析和解答，通俗易懂。

主題一：電源的直流設計與仿真 – 電路的載流能力及電壓跌落和電熱問題

隨著單板功耗的增大，以及核電壓降低，電流呈現持續變大的趨勢?，F在的設計，單軌道電源電流在幾十A甚至上百A的情況非常常見。電路是否能安全承載電流就變得非常重要，同時還得保證不能出現過大的壓降，讓芯片能夠正常工作。與此同時，芯片和單板的發熱問題也需要引起重視，電熱混合仿真分析可以協助在設計初期發現熱設計的問題。 

主題二：PCB成本控制與DFM實例剖析

本話題站在DFX/DFM規范角度，從PCB可制造性設計、實現PCBA可經濟組裝的最短的生產路徑等幾個方面，通過詳實的案例分析，講述PCB設計對PCBA的影響，提出詳細的技術參數、嚴格的工藝要求，使產品更可靠、高效、有經濟效益的制造出來，同時也為我們的硬件工程師和工藝工程師積累豐富的經驗，沉淀扎實的技術功底。

主題三：DFA可制造性設計分析在產品可靠性中的作用 

本話題通過詳實的案例分析，講述PCB設計對PCBA的影響，提出詳細的技術參數、嚴格的工藝要求，使產品更可靠、高效、有經濟效益的制造出來，同時也為我們的硬件工程師和工藝工程師積累豐富的經驗，沉淀扎實的技術功底。

分享完后，業內精英們積極提問并參與討論，好學的精神將會議氣氛推向高潮。

最后一博還準備了小驚喜，那就是抽獎環節啦，這是對愛學習的你們一點獎勵，希望大家一起進步攻克各種技術難題。

至此，2019一博科技杭州首站圓滿收官，這不是結束，而是開始。

下一站上海站，3月26日與你相約不見不散！

（點擊鏈接報名上海研討會：http://www.gdaino.com/cn/Seminar/zxbm.aspx）